传春风奕派和华为达到战略协作现在，北京华为现已和春风、北京北汽、奇瑞、比亚迪、江淮等多家车企达到协作，华为牵头的鸿蒙智行现已成为了销量最高的造车新势力之一，旗下具有问界M7、问界M9、智界R7等多款爆款车型。

因而，台主在RDL工艺进程中，晶圆供给了平整的外表，终究这些工艺特色有助于全体RDL和拼装工艺良率的进步。持人图12和13展现了经过热循环‘B和高温存储测验后的微凸点衔接和CCSBs的横截面图画。

B顶部中介层与底部RDL基板的拼装经过别离制备后，自曝独自切开的顶部RDL中介层以倒装芯片办法键合到底部RDL基板晶圆上，如图7所示。该流程的一个长处是，减肥在实践芯片拼装进程之前能够进行暂时测验，以辨认已知杰出的方位。在一个全体工艺流程中，北京这意味着第二层RDL只能在完结一切第一层RDL以及比如倒装芯片键合、塑封和晶圆反面研磨等拼装工序之后才干制作。

在经过批量回流焊工艺将BGA装置到底部RDL基板上之后，台主对终究的单个封装进行了切开，以得到终究的单个封装。但是，持人PoP类型的根据RDL的渠道需求在顶部和底部两边都制作再散布层（RDL），以便能够在上面堆叠另一个封装

电容器是用来蓄电和放电的电子元件，自曝被广泛应用于智能手机、电脑和电视等各种电子设备。

电阻表明直流电路中对电流活动的阻止效果，减肥而阻抗则表明沟通电路中的总电阻。能够随时在Windows桌面方法和掌机游戏方法切换，北京也将快速设定菜单（QuickSetting）和XboxGameBar功用整合在一起，更靠近玩家原有的运用习气。

加上自身酷睿Ultra200V的低功耗取向，台主掌机还能够在8W、17W、30W等功耗设定方法下，进一步下降风噪，带来更好的实践玩耍体会。在内存装备上，持人也依据LunarLake将内存全体封装的规划特色，能够完成更高效的内存拜访，并大大有利于整机进一步下降功耗提高功率。

音频方面，自曝掌机也做了面向运用者的开口规划，支撑Hi-Res认证的音频，而且支撑DTS音效。凭仗台积电N3B先进工艺制程，减肥比较酷睿Ultra初代有超越40%功耗优化，能够在更低的功耗上，完成更高的游戏帧数体现。